2007年2月 6日号 - ニュース

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銅の常温接合に成功　工・須賀教授ら

　須賀唯知教授（工学系研究科）らは、従来の10倍となる100万端子の半導体チップの間で、信号を通す銅同士を常温で接合することに成功した。100万端子レベルで接合が可能になったことで、チップの3次元集積など、次世代の半導体集積回路に応用が期待される。この開発は、半導体メーカーなど26社の連合からなる電子実装工学研究所と共同で行われた。