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半導体基板 さらに薄く 工・大場特任教授ら 現在の１％未満に
大場隆之特任教授（工学系研究科附属総合研究機構）らは、ディスコ、大日本印刷などと共同で、集積回路などに使われるシリコン基板の厚さを７縮メートルまで薄くすることに成功した。回路自体を小さくできることに加え、配線距離が短くなるため、省電力にもなるという。研究成果は、昨年12月8日の国際学会で発表された。
本記事は10年1月12日号の1面に掲載されました。本文が掲載された紙面をご購入になりたい方は、以下の連絡先にお問い合わせください。
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